发布时间:2018-6-6
6月5日讯,由芯奥微自主创新研发的2.2*2.2mm超小尺寸塑封体MEMS麦克风,目前成功获得国家专利认证,专利号ZL2017208826790。
据了解,该新型产品为芯奥微首创设计,与传统MEMS麦克风相比,MEMS麦克风的MEMS芯片组件采用三层迭加结构封装,ASIC芯片组件采用塑封结构封装,不同封装结构设计最大程度减小MEMS麦克风产品尺寸,极大减小MEMS芯片组件结构空间,提升MEMS芯片组件膜片收声效果,并且对ASIC芯片组件进行完全密封,屏蔽光照影响,避免在MEMS麦克风制造过程中对ASIC芯片组件的密封工艺带给MEMS芯片组件的不良品质影响。该全新超小尺寸塑封体MEMS麦克风对于腔体设计大胆采用独立封装结构,这一创新将会为将来更小尺寸的MEMS麦克风设计和制造带来新的发展方向。